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《華爾街日報》周二 (4 日) 報導，晶片業巨頭英特爾 (Intel)(INTC-US) 正在研發的新技術，預料可將旗艦系列晶片耗電量大砍 41%，有助生產更薄的行動電腦及擴大電池續航力。

英特爾將在下周二 (11 日) 於舊金山召開年度開發人員大會，並計畫在會中首度公開代號 Haswell 的第四代 Core 系列晶片部分細節。這款旗艦微處理器預定明年上市。

英特爾表示，Haswell 晶片表現更佳，能處理更複雜的繪圖技術及較強的安全性能，但最大的改變是在省電部分，耗電量將由現有的 17 瓦大幅降低至 10 瓦，遠超越公司去年中訂的長期目標 15 瓦。

英特爾個人電腦 (PC) 客戶群總經理 Kirk Skaugen 指出，基本上這意味廠商可生產更薄、更輕及電持續航力更長的設備，並仍提供全面的 PC 經驗。「從此以後，消費者將可輕鬆帶著電腦出門，而不用帶著一大塊電源供應器」。

英特爾的 Haswell 晶片除了設計更複雜，還採用了全新使用電晶體設計的製程。這種製程已先用於第三代 Core 晶片，Skaugen 透露，英特爾預料將生產少量採該製程的第三代 Core 晶片，耗電量已可降至 10 瓦，並將在明年上半就可上市。Haswell 晶片則將在明年稍晚才啟售。

Moor Insights & Strategy 分析師 Patrick Moorhead 指出，英特爾如欲推出適用於像蘋果 (Apple)(AAPL-US) iPad 這樣無風扇平板電腦，需將晶片耗電量降至 4 瓦左右。但他補充，採用 Haswell 晶片的電腦可使用比較不明顯的風扇，因此可較現有 Ultrabook 超薄電腦系列還要薄更多。

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